据柏林媒体4月7日报道，德国弗劳恩霍夫制造工程和应用材料研究所、德国西门子和奥地利攀时集团共同研发了一种新材料，这种材料是在铜中加入掺兑金属铬的钻石粉末，其导热能力是纯铜的1.5倍。
研究人员介绍说，通常情况下钻石和铜是不容易混合到一起的，而在钻石粉末中添加金属铬就能使钻石粉末表面产生一层碳化物膜，这种膜能有效地将二者混合起来。
为使电子元件散热加快，目前常用的方法是在电子元件下安装一块铜板或铝板，但随着电子产品更加小型化和多功能化，铜板、铝板导热能力不足问题日渐突出。研究人员说，新材料满足了小型多功能电子产品快速散热的需要。